2.5G 1330nm DFB芯片

深圳市利拓光电有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波长半导体激光器产品，包括芯片、TO 、OSA 蝶形封装激光器驱动电路模块等，可根据客户要求定制波长760nm-2330nm的激光器。

　2.5G  1330nm DFB 芯片 型号：LV02-DC27-E01

　　中心波长：1330nm

　　用途:GPON 领域

　　供应商：深圳市利拓光电有限公司

　2.5G  1330nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

　　2.5G 1330nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计

　　•储存温度:-40℃-85℃

　　•工作温度：-20-85℃

　　•反向电压：最大值2V

•正向电流：最大值100mA

•阈值电流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）

　　•正向电压:最大值：1.6V

　　•斜效率：最小值0.35mW/mA

　　•边模抑制比:最小值35db

　　•电阻：8Ω

　　•峰值波长: 1260 1270 1280 nm

•波长温度系数：0.09nm/℃

•垂直发散角：典型值28degerr

•水平发散角：典型值24degerr

　　•带宽:3GHz

2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸：

芯片长度：250（±25）um

芯片宽度：220（±25）um

芯片厚度：110（±20）um