2.5Gbps 1310nm DFB TO
额定极限值:储存温度 -40-85摄氏度
工作温度-20-85摄氏度
反向电压;2伏
正向电流:100毫安
PD正向电流:10毫安
PD反向电压:2伏
光电特性:正向电压:1.6伏
斜效率:0.3mW/mA
边模抑制比:35dB
峰值波长:1300 1310 1320nm
2.5Gbps 1310nm DFB TO采用TO-56封装(4针) 采用*的技术,工艺精细,产品灵敏度高,单芯片整体设计,中心波长为1310nm,6.5mm焦距 2mm球镜头盖,每一款产品都有相对应的测试报告,每一款产品都有专业的技术工程师指导。2.5Gbps 1310nm DFB TO该产品从爱尔兰进口,拥有国外的*的技术,每一款产品都有相应的序列号,每一个产品的规格参数都不一样,