2.5G 1270nm DFB芯片

简要描述：

2.5G 1270nm DFB芯片2.5G 1270nm DFB 激光器应用领域：GPON领域，2.5G 1270nm DFB激光芯片是为高性能而设计。

更新时间：2024-05-06

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厂商性质：经销商

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2.5G 1270nm DFB 芯片型号：LV02-DC27-E01

中心波长：1270nm

用途：GPON 领域

供应商：深圳市利拓光电有限公司

2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01

2.5G 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计

•储存温度：-40℃-85℃

•工作温度：-20-85℃

•反向电压：最大值2V

•正向电流：最大值100mA

•阈值电流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）

•正向电压：最大值：1.6V

•斜效率：最小值0.35mW/mA

•边模抑制比：最小值35db

•电阻：8Ω

•峰值波长：1260 1270 1280 nm

•波长温度系数：0.09nm/℃

•垂直发散角：典型值28degerr

•水平发散角：典型值24degerr

•带宽：3GHz

2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸：

芯片长度：250（±25）um

芯片宽度：220（±25）um

芯片厚度：110（±20）um