2.5G 1310nm DFB芯片

2.5G  1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01

　　中心波长：1310nm

　　用途：光模块 GPON

　　供应商：深圳市利拓光电有限公司

2.5G  1310nm DFB 芯片  LV02-DC31-E01

2.5G 1310nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用

　　•储存温度:-40℃-85℃

　　•工作温度：-20-85℃

　　•反向电压：最大值2V

　　•正向电流：最大值100mA

　　•阈值电流：典型值10mA(25℃)， 15mA(85℃)最大值：15mA(25℃) 30mA(85℃)

    •正向电压:最大值1.6V

　　•斜效率：最小值0.35mW/mA

　　•边模抑制比:  最小值35db

　　•电阻：8Ω

　　•峰值波长: 1300  1310  1320nm

•波长温度系数：典型值0.09nm/℃

•垂直发散角：28degree

•水平发散角：24degree

　　•带宽:3GHz

2.5Gbps 1310nmDFB芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸：

芯片长度：250（±25）um

芯片宽度：220（±25）um

芯片厚度：110（±20）um