10G 1270nmDFB激光器芯片
激光器中心波长：1270nm
用途：BIDI光模块
封装形式：单芯片， TO56
供应商：深圳市利拓光电有限公司
供货周期: 4周
10G 1270nmDFB激光器芯片NT1270-DFB-10G
10Gbps 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用和4G应用而设计
• 中心波长: 1270nm +/-10nm
• 输出功率：典型值16mW,(驱动电流50mA, 25℃)
• 阈值电流：典型值8.5mA, 25℃
典型值15mA, 85℃
• 边摸抑制比SMSR: 最小35dB
• 工作电压: 2V
• 工作电流: 最大100mA
• SE斜效率：0.3 mW/mA
• 3dB调制带宽: 10GHz,
• 芯片尺寸：长宽高200X200X110um
• 工作温度: -5-70℃
• 储存温度: -40-85℃
• 焊接温度和时间：260℃ 10秒
激光器BIDI光模块是一种单纤双向光模块，利用WDM技术,发射和接收两个不同方向的中心波长，实现光信号在一根光纤上的双向传输。光模块一般都有两个端口：发射端口(TX)和接收端口(RX)，而BIDI光模块只有一个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成一种波长光信号的发射和另一种波长光信号的接收(BIDI光模块的波长都是组合形式的)，因此BIDI光模块必须成对使用，它最大的优势就是节省光纤资源。
BiDi SFP+光模块是增强型SFP光模块,它被用于双向10G串行光通信中，波长通常为1330/1270nm，在IEEE 802.3ae 10GBASE-BX协议中，其传输距离可达20km。
TX：1270 +RX:1330, & TX:1330 +RX:1270, 接收是搭配10G PD ，PD 范围(1060nm-1600nm)。
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